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　　半导体行业素有“一代设备，一代工艺，一代产物”的经验，半导体设备要超前半导体产物制制开辟新一代产物，半导体产物要超前电子系统开辟新一代工艺，因而半导体设备行业是半导体系体例制的基石，支持起了整个电子消息财产，是半导体行业的根本和焦点。数据显示，一条半导体出产线中设备投资约占总投资规模的75-80%，跟着消费电子、PC等下逛市场景气宇的提拔拉动，半导体设备市场也水涨船高。正在中美商业和布景下，半导体国产替代已成财产共识，我国半导体设备市场规模加快增加，SEAJ数据表白，2024年中国正在全球半导体设备市场中占领从导地位，占比达42。3%。虽然目前我国半导体设备全体国产化率还相对较低，但正在政策和资金的双轮鞭策下，一些国内设备厂商曾经成功进入大大都集成电制制设备细分范畴，并逐步取得了亮眼的成就。特别是正在去胶设备范畴，这此中屹唐半导体科技股份无限公司（简称：屹唐半导体）功不成没。屹唐半导体做为一家总部位于中国，以中国、美国、三地做为研发、制制，面向全球运营的半导体设备公司，依托自从研发的焦点手艺，正在干法去胶设备、快速热处置设备范畴的市场拥有率均位居全球、第二，6月19日，屹唐股份发布正在科创板上市招股意向书，登岸本钱市场后，公司将来将送来新成长，同时也为中国半导体财产的成长起到了主要的推进感化。集成电制制设备凡是可分为前道工艺设备（芯片制制）和后道工艺设备（芯片封拆测试）两大类。此中，前道芯片制冒昧要包罗六大工艺步调，别离为：热处置、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜堆积、机械抛光，所对应的公用设备次要包罗快速热处置/氧化/扩散设备、光刻设备、刻蚀/去胶设备、离子注入设备、薄膜堆积设备、机械抛光设备等。成立于2015年的屹唐半导体所处置的就是集成电制制过程中所需晶圆加工设备的研发、出产和发卖，公司是国内为数不多具备多种集成电设备研发出产能力的平台型集成电设备公司，面向全球集成电制制厂商供给包罗干法去胶设备、快速热处置设备、干法刻蚀设备正在内的集成电制制设备及配套工艺处理方案。公司所出产的次要设备相关手艺处于国际领先程度，被多家全球领先的存储芯片制制厂商、逻辑电制制厂商等集成电制制厂商所采用。公司办事的客户全面笼盖了台积电、三星电子、中芯国际、长江存储、格罗方德、 美光科技、SK 海力士等全球前十大芯片制制商以及国内行业领先芯片制制商。截至2024岁暮，公司产物全球累计拆机数量已跨越4，800台。按照Gartner统计数据，2023年公司干法去胶设备、快速热处置设备的市场拥有率均位居全球第二，干法刻蚀设备市场拥有率居全球前十，是我国为数不多能够量产刻蚀设备的厂商之一。做为半导体系体例制的基石，半导体设备往往需要超前半导体产物，设备的手艺前进支持着整个半导体财产的前进，支持着整个电子消息财产。也恰是因而，半导体设备属于典型的高行业壁垒、高附加值的财产，正在这个范畴，高质量的研发团队和研发投入，是企业成长的第一驱动力。屹唐半导体具有优良研发基因，公司的焦点手艺人员均正在国际半导体设备行业耕作二十年以上，具有丰硕的使用材料、泛林半导体等国际出名半导体设备研发经验。截至2024年12月31日，公司研发人员数量为349人，占员工总数的比例为29。28%。此外，公司还正在中国、美国、设置研发核心担任新设备开辟、成熟设备持续优化升级，同时正在全球各地次要客户所正在地配备了现场工艺工程师供给客户端工艺开辟、验证支撑。另一方面，屹唐半导体一直连结着高强度的研发投入。2022年至2024年，公司研发费用别离为 为 52，985。07 万元、60，816。15 万元和 71，689。40万元，占停业收入比例别离为11。13%、15。47%和 15。47%，三年累计研发费用占累计停业收入的比例为13。92%，研发力度正在同业业可比公司中位列前茅。通过自从研发，屹唐半导体具有了双晶圆实空反映腔设想、双晶圆反映腔实空整合传输设备平台设想、电感耦合近程等离子体源设想、近程等离子体源电荷过滤安拆、晶圆双面辐射加热快速热退火手艺、晶圆概况局部温度平均度调理手艺等焦点手艺。截至2025年2月11日，公司具有发现专利445项。2022年至2024年，受益于半导体行业市场规模的持续增加、下业需求兴旺、公司持续推进客户拓展和产物导入等缘由，屹唐半导体别离实现停业收入476，262。74 万元、393，142。70 万元和 463，297。78 万元。此中焦点手艺产物收入别离为382，034。13 万元、302，603。23 万元和 356，457。60 万元，占停业收入的比例别离为 80。21%、76。97%和 76。94%。不只如斯，科技成功为运营的同时，屹唐半导体凭仗着绝对的手艺劣势市场所作力不竭强化，盈利能力也进一步获得。2022年至2024年，公司停业毛利润别离为135，814。42 万元、137，702。68 万元和 173，218。85 万元，逐年稳步提拔，复合增加率为12。93%。此中发卖公用设备的毛利别离为85，169。48 万元、87，002。41 万元和 108，780。03 万元，占公司当期毛利总额的比例别离为 62。71%、63。18%和 62。80%。将来，跟着公司新产物的研发落地、产物工艺的改良升级，屹唐半导体所占的市场份额将持续扩大，盈利程度也将更上一层楼。近年来，做为“新基建”的主要范畴，5G、数据核心、工业互联网和人工智能等新兴行业正在中国快速成长，亦为集成电财产带来新的市场空间取机缘。据中商财产研究院发布的《2025-2030年中国集成电行业成长趋向取投资历局研究演讲》显示，中国集成电市场成长敏捷，中国集成电市场规模从2020年的0。88万亿元增至2024年的1。45万亿元，期间复合年增加率达到13。3%，远高于全球平均程度。据 Gartner 统计，2014年中国集成电制制设备市场规模仅为33。64 亿美元；2020 年中国集成电制制设备市场规模达143。58亿美元，全球规模占比增加至22。13%，年复合增速达 27。36%，中国庞大的增量市场必定会培育出一多量有国际合作力的半导体设备企业。受益于消费电子、5G、汽车电子、IoT 需求拉动，头部晶圆厂为应对各类芯片缺货不竭扩充产能，厂商纷纷扩大投资，带动了大量半导体设备的采购需求，按照SEMI数据显示，2024年全球半导体设备发卖额达到1171亿美元，相较2023年的 1063亿美元增加10。16%，同时也创下了汗青新高。2025年第一季度全球半导体设备出货金额达到320。5亿美元，同比增加21%。别的，按照摩尔定律，新使用需求不竭驱动着芯片制程微缩和三维布局升级，进而大幅提拔制制工艺步调，而工艺步调的添加取繁复间接拉动集成电制制设备的需求取演进，集成电制制设备将送来更大成长空间。除此之外，自20世纪60年代半导体财产正在美国发源以来，全球半导体财产因财产链进一步细化和使用市场需求发化，履历了两次财产转移，第一次转移是由美国转移到日本，第二次是由日本转移至韩国和中国。近年来，跟着中国消息手艺的前进、相关行业成长带来的拉动效应、行业政策的支撑以及国内晶圆厂产能的逐渐，中国做为世界电子消息产物出产的地位逐步提高，半导体行业内越来越多国际巨头起头向中国转移产能。按照 SEMI 数据，2019-2024年全球12英寸Foundry厂数量将由123个添加至161个，共新增38个，此中中国添加11个，中国添加8个，合计19个，占全球新增数量的50%，2024 年产能将达到700万片/月以上。无疑将进一步带动我国相关财产的成长、半导体行业垂曲化分工历程以及手艺的不竭提高，为中国半导体行业供给成长契机。按照研究演讲，屹唐半导体所正在的去胶设备细分范畴，国产化率已达到 90%以上；热处置、刻蚀、清洗等细分范畴，公司和北方华创、中微公司、盛美股份等国内企业也已逐渐起头结构，分析设备国产化率曾经达到20%摆布。跟着国内集成电制制设备厂商的环节手艺冲破取工艺验证加快，将来中国集成电财产无望显著降低对进口集成电制制设备的依赖。因为起步较晚、根本相对亏弱，加上专业人才稀缺等要素，中国半导体财产全体相对掉队，半导体设备零部件财产成长亦较为受限。因而即便2020年中国曾经是世界上最大的半导体设备市场，但全球Top15的设备商中却仍然没有中国企业，中国半导体设备较着掉队于美国、荷兰、日本等，国产化率全体不脚20%，供给和需求严沉不婚配。跟着我国半导体行业进入景气宇提拔周期，终端市场需求上升，景气宇持续传导至半导体设备行业，以屹唐半导体为代表，曾经具备国产替代能力的优良半导体设备企业的产能需求大幅度提拔。但集成电设备的研发、出产、测试等环节对出产厂房、研发尝试室的干净程度及相关设置装备摆设要求较高。跟着公司营业快速成长，屹唐半导体可用于研发、出产、测试的场地趋势饱和，现有出产场合、办公场地估计不克不及满脚下逛市场日益增加需求，必然程度上限制公司进一步成长。此外，半导体设备制制行业具有很高的手艺壁垒，是典型的手艺稠密型行业，下逛使用范畴成长日新月异，对半导体产物的机能需求不竭更新迭代，强大的研发能力及领先的焦点手艺是半导体公用设备制制行业正在市场立脚的底子。基于此，屹唐半导体本次上市拟募集资金25亿元，次要用于集成电配备研发制制办事核心项目、高端集成电配备研发项目及成长和科技储蓄资金。项目完成后，公司制制可实现去胶设备、退火设备、刻蚀设备出产能力大幅提拔，进一步满脚将来营业增加需求。汗青上公司已成功推出干法去胶、快速热处置、干法刻蚀设备等具有高市场承认度的成熟产物系列，并已全面笼盖全球前十大芯片制制厂商。将来，公司将将来公司将借帮成熟产物工艺堆集所带来的手艺堆集和开辟经验，先辈干法去胶设备、基于 Hydrilis®平台的新一代超高产能去胶设备和刻蚀设备、高温实空快速退火及相关一体化半导体处置设备、新型半导体刻蚀设备、成熟集成电设备持续改朝上进步研发等高端设备开展升级迭代和产物研发工做，加强公司手艺程度，拓宽合作赛道，鞭策我国半导体行业国产替代历程，成为国际领先的集成电设备公司。