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西门子数字化工业软件颁布发表取台积电进一步开展合做,基于西门子先辈的封拆集成处理方案,供给颠末认证的台积电 InFO 封拆手艺从动化工做流程。我们很欢快合做开辟出一套由 Innovator3D IC 驱动的、颠末认证的 Xpedition Package Designer 从动化流程,西门子由 Innovator3D IC 驱动的半导体封拆处理方案取台积电包罗 InFO 正在内的 3DFabric 先辈封拆平台相连系,”台积电生态系统和联盟办理部分担任人 Dan Kochpatcharin 暗示:“西门子是台积电主要的持久合做伙伴,通过供给支撑台积电先辈工艺和封拆手艺的高质量处理方案,西门子持续提拔正在台积电式立异平台® (OIP) 生态系统中的价值。我们但愿取西门子如许的 OIP 生态伙伴进一步加强合做,帮力客户为将来的 AI、高机能计较 (HPC) 和挪动使用供给立异的半导体设想。